筑起未来产业的基础 走科技自强之路
2.1W
贾丽
在第21届中国国际半导体博览会上，新技术如雨后春笋般涌现，新材料部分领先，新场景创新层出不穷..中国集成电路产业展现出强大的韧性和无限的活力，迸发出高质量发展的巨大动力。
随着“人工智能+”、“机器人+”等技术的蓬勃发展，以及各方在未来制造、未来信息等前沿领域的不断探索，集成电路产业迎来了新的机遇。笔者认为，如何跨越技术、供需、周期的重山，实现“核心”技术、“核心”模式、“核心”路径的突破，应从三个方面努力。
首先，利用新一代信息技术的趋势，创新驱动未来。从纳米制造技术到三维集成技术，从新材料的应用到量子计算的探索，新信息技术的持续突破为集成电路产业的发展提供了稳定的动力。集成电路产业作为信息技术的基础和核心，在大型芯片等领域的研发也在全面展开。
产业链应抓住新信息技术带来的机遇，增加对基础研究和应用研究的投资，特别是在新材料、新工艺、新结构等方面。例如，探索RISC-V架构和Chiplet技术；与大学和科研机构合作，建立联合实验室和研发中心，促进前沿技术突破；重点发展人工智能芯片、量子计算芯片等新兴技术；建立和完善知识产权保护体系，鼓励创新，防止技术损失。
二是产业与金融对接，加快聚合。面对新技术、新材料、新场景的不断出现，集成电路产业应积极探索产业与金融对接的新模式，建立高效的产业与金融对接平台，引入产业投资基金、风险投资等资本，加快创新链、产业链、资本链的聚合，促进科技成果的快速转型和商业应用。
集成电路产业是一个高度协调的生态系统，需要产业链上下游企业之间的密切合作。鼓励企业开展跨领域、跨行业合作，形成区域、平台第一效应，引领和引领产业链的发展，加快产业链的发展。
第三，以市场为导向，探索多种路径。通过市场调研和数据分析，产业链企业可以准确把握市场需求，优化产能布局，避免供需失衡，特别是在物联网、智能汽车等市场广阔的新兴领域；建立灵活的生产调整机制，应对市场周期性波动，实现“超车”。
在这场面向未来的科技革命中，中国集成电路产业将继续突破极限，成为推动新一轮产业改革和数字经济高质量发展的强大引擎。
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