合肥晶合集成电路芯片有限责任公司 2024年上半年度年报披露时间的非强制性公布公示
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证券代码：688249股票简称：晶合集成公示序号：2024-045
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
一、今天销售业绩引导状况
（一）年报披露时间期内
2024年1月1日至2024年6月30日。
（二）年报披露时间状况
（1）经合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“企业”）财务部初步测算，预估2024年上半年度实现营收430,000.00万元至450,000.00万余元，与上年同期对比，将会增加133,033.41万元至153,033.41万余元，同比增加44.80%至51.53%。
（2）预估2024年上半年度完成归属于母公司所有者的纯利润15,000.00万元到22,000.00万余元，与上年同期对比，将会增加19,361.02万元到26,361.02万余元，同比增加443.96%到604.47%。
（3）预估2024年上半年度完成归属于母公司所有者的扣非的净利润7,500.00万元到11,000.00万余元，与上年同期对比，将会增加22,119.79万元到25,619.79万余元，同比增加151.30%到175.24%。
（三）此次年报披露时间没经注册会计师审计。
二、去年同期盈利情况
2023年上半年度，企业实现营收296,966.59万余元；归属于母公司所有者的纯利润-4,361.02万余元；归属于母公司所有者的扣非的净利润
-14,619.79万余元。
三、今天销售业绩转变的重要原因
1、伴随着行业景气指数逐渐回升，企业生产量不断提升，自2024年3月份起生产能力不断保持满负荷情况，上半年度整体销量完成持续增长，帮助公司营业收入和产品毛利水准稳步增长。
2、公司持续丰富多彩晶圆代工行业产品构造，提高产品竞争优势及多样化水平。DDIC继续巩固优点，CIS成为企业第二大主轴轴承商品，别的市场竞争力不断稳步增长。经财务部初步测算，2024年上半年度CIS占营业收入比例不断提升。中高级CIS产品产能处在满负荷情况。
3、公司高度重视研发管理体系基本建设，不断增加科研投入。现阶段55nm中高级soc芯片及局部变量式CIS芯片工艺平台已批量生产，40nm髙压OLED芯片工艺平台已完成小批生产，28nm芯片工艺服务平台产品研发正在稳步推进中。与此同时，企业紧密配合汽车产业的需要，已有部分DDIC芯片应用于新能源领域。
四、风险防范
此次年报披露时间有关财务报表没经注册会计师审计，为公司发展财务部基于自身技术专业分辨开展的初步计算数据信息。截至本公告披露日，企业尚未发现危害此次年报披露时间具体内容准确性的重要不可控因素。
五、别的表明事宜
之上预告片数据信息仅是基本计算数据信息，实际精确的财务报表以公司正式公布的2024年上半年度汇报为标准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥晶合集成电路芯片有限责任公司
股东会
2024年7月15日
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