合肥市芯碁微电子技术武器装备有限责任公司 2024年上半年度年报披露时间的非强制性公布公示
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证券代码：688630股票简称：芯碁微装公示序号：2024-038
本公司监事会及全体公司监事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
一、今天年报披露时间状况
（一）年报披露时间期内
2024年1月1日至2024年6月30日。
（二）年报披露时间状况
1、经合肥市芯碁微电子技术武器装备有限责任公司（下称“企业”）财务部初步测算，预估企业2024年上半年度实现营收43,497.08万元至45,090.38万余元，与上年同期对比，同比增加36.50%至41.50%。
2、预估2024年上半年度完成归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万余元，与上年同期对比，同比增长36.06%至41.06%。
3、预估2024年上半年度完成归属于母公司所有者的扣非的净利润为9,549.76万元至9,887.57万余元，与上年同期在对比，同比增长41.35%至46.35%。
（三）此次年报披露时间没经注册会计师审计。
二、去年同期盈利情况
2023年上半年度主营业务收入：31,865.99万余元。
2023年上半年度归属于母公司所有者的纯利润：7,267.42万余元。
2023年上半年度归属于母公司所有者的扣非的净利润：6,756.11万余元。
三、今天销售业绩转变的重要原因
1、PCB行业：
在PCB行业，得益于大算力时代，技术升级＆出入口一体两翼，企业紧握着领域更新及国产化替代发展趋势，从研制和提产两个方面提升PCB机器的技术升级，促进实木多层板、HDI板、柔性板及其IC载板等中高档PCB商品市场占有率占有率不断提高，同歩增加高档防焊市场NEX系列产品直写光刻设备的提产。
出入口链层面，公司已经部署安排了经济全球化国外对策，加强了东南亚地区的产品布局，目前已完成泰国的子公司变更登记。与此同时，企业积极建设海外销售及运营团队，充分发挥自身品牌、科研开发和网络营销的优点，提高海外客户的服务水平。
2、泛半导体行业：
在泛半导体行业，公司持续多跑道扩展，丰富多彩产品架构丰富多彩，推动直写光刻工艺运用扩展不断深入。在今年的优秀封装设备增长速度非常好，载板机器设备不断稳定增长，显示系统在今年的也是有非常好进度。与此同时，做为技术革新导向型企业，企业深入推进前沿科技产品研发，紧握着多种领域机会，持续推出新品，包含引线键合、指向、激光钻孔机器设备，对泛半导体业务流程未来增长都是有着稳定的产品与市场支撑点。
四、风险防范
此次年报披露时间是企业财务部基于自身技术专业分辨开展的初步计算，没经注册会计师审计。截至本公告披露日，企业没有发现危害此次年报披露时间具体内容准确性的重要不可控因素。
五、别的表明事宜
之上预告片数据信息仅是基本计算数据信息，实际精确的财务报表以公司正式公布的2024年上半年度汇报为标准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥市芯碁微电子技术武器装备有限责任公司
股东会
2024年7月24日
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