沈阳神工半导体材料有限责任公司 2024年上半年度业绩预增的非强制性公布公示
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证券代码：688233股票简称：神工股份公示序号：2024-029
本董事会、全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
一、今天年报披露时间状况
（一）年报披露时间期内
2024年1月1日至2024年6月30日。
（二）年报披露时间状况
预估销售业绩：同比增长
1、经财务部初步测算，预估沈阳神工半导体材料有限责任公司（下称“企业”）2024年上半年度实现营收12,000.00万元至13,000.00万余元，与上年同期对比，预计提升4,116.52万元至5,116.52万余元，同比增加52.22%至64.90%。
2、预估2024年上半年度完成归属于上市公司股东的净利润为200.00万元至400.00万余元，与上年同期对比，预计提升2,569.95万元至2,769.95万余元。
（三）企业今天年报披露时间没经财务审计。
二、去年同期盈利情况
（一）主营业务收入：7,883.48万余元；
（二）归属于上市公司股东的纯利润：-2,369.95万余元。
三、今天销售业绩转变的重要原因
2024年上半年度，企业所属的半导体业销售市场逐渐回暖，销售订单提升，主营业务收入持续增长造成销售业绩相对应提高。
四、风险防范及其它表明事宜
（一）公司不存在危害此次年报披露时间具体内容准确性的重要不可控因素。
（二）今天年报披露时间有关财务报表没经注册会计师审计，为公司发展财务部基于自身技术专业分辨开展的初步计算。实际精确的财务报表以公司正式公布的2024年上半年度汇报为标准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
沈阳神工半导体材料有限责任公司
股东会
2024年7月24日
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